1. 负责SoC芯片的物理实现流程开发;
2. 完成芯片顶层从门级网标到GDS的实现,包括布图规划、 布局布线、时序分析、功耗分析、物理验证等;
3. 指导模块级设计工程师解决物理设计方面的问题。
美国倍赛达(BayS Inc)公司成立于2009年,总部位于美国硅谷,是一家专业的半导体解决方案提供商,基于创新的金属可配置标准单元(MCSC)技术研发芯片。泸州倍赛达科技有限公司为美国BayS公司独资,四川泸州 —— 中国酒城, 不仅是国家优秀旅游城市、国家森林城市, 多年来一直拥有国家卫生城市及国家双拥模范城的美誉。借助国家对半导体产业发展的支持, 以及母公司美国BayS 的MCSC专利及fcDSP技术作后盾, 泸州倍赛达科技有限公司落户于泸州国家高新区, 在此建立研发基地。